东莞|2022第三届热管理材料与技术高峰论坛
2022-03-15 10:53:02 浏览:1533次 【

随着电子技术的进步,器件及设备向微型化、高性能化、集成化及多功能化方向发展,功率密度和发热量持续攀高,急需高效的热管理材料和解决方案来保证产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。

热管理材料和技术近年发展快速,研发人员和产品设计师都需要时刻关注材料的最新进展,时刻保持解决方案与方法的更新,以应对封装系统、高功率电子、消费电子、5G、LED照明、电池、新能源汽车、电力等产业的稳定持续发展。

2022第三届热管理材料与技术高峰论坛,将为与会者提供热管理材料与技术的最新研究进展和技术讯息,现场同时为与会者提供专家交流室需求供需墙交流晚宴等形式,更好的增加高效沟通方式和渠道。

本届论坛以“热管理材料和技术的创新与应用”为主题,在以往两届论坛成功举办的基础上融合创新,持续关注热管理材料行业的新兴应用热点和痛点,探讨热管理材料和技术在产业领域中的科学及工程问题。吸收顶尖研究机构和公司的行业远见,整合对接产业链资源,让科研与产业赋能互补,促进学术界和工业界交流合作,共同推动热管理行业高质量发展和进步。


01

涵盖主题

包含但不限于……

主题一:热科学与技术

1. 科学理论与基础

2. 前沿材料:各向异性热传导材料,热超构材料等……

3. 新兴技术:微纳尺度热传输,新型液体冷却技术,机器学习等

4. 热物性分析,测试技术与方法


主题二:先进热管理材料

1. 高导热封装材料,陶瓷基板

2. 热界面材料:碳基材料,导热复合材料,导热粉体,导热绝缘材料,导热灌封胶,液态金属……

3. 功能材料:热沉材料,相变材料,气凝胶材料,导热高分子材料……


主题三:热设计与可靠性

1. 仿真与模拟:系统建模与仿真,电子系统协同热设计,增材制造与散热设计优化等

2. 可靠性与热管理:微系统封装的热可靠性,机械和热设计注意事项,功率电子器件及设备的热管理,散热器设计挑战与应用


主题四:市场与解决方案

1. 政策与市场分析,标准与检测认证,投融资

2. 组件级热管理:热管/均热板的研究、设计及应用,覆铜板,功率器件及模块,散热片,冷板,导热/散热模组……

3. 系统级热管理:空气冷却技术,液体冷却技术,自动化设备

4. 应用场景:芯片,柔性电子,高功率电子,光模块,集成电路,个人/可穿戴纺织品,消费电子,5G,通信基站,LED,激光器,电池,服务器,数据中心,物联网,汽车,储能与储热等……


02

谁将参与

从事以下领域的专业人员

热管理材料与技术,热管理解决方案,热管理应用,热设计与建模,热管理材料表征与测试,热管理材料研究与开发……

材料顾问/科学家,CEO/CTO,产品经理/设计师,科研人员,研发经理/技术工程师,应用/系统工程师,结构工程师,市场与营销……


03

组织机构

主办单位:DT新材料

执行主席

林正得,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

承办单位

宁波德泰中研信息科技有限公司

支持单位

1.耐驰科学仪器商贸(上海)有限公司

2.山东晶亿新材料有限公司

3.林赛斯(上海)科学仪器有限公司

4.上海微瞬半导体科技有限公司

5.梅特勒-托利多国际贸易(上海)有限公司

……



会议时间

2022-05-13 09:00至 2022-05-14 18:00结束

会议地点

东莞市厚街镇S256省道莞太路段(厚街镇政府对面)东莞喜来登大酒店  

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